軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測(cè)服務(wù)范圍

IGBT、IC集成電路、微機(jī)電器件

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GJB548微電子器件試驗(yàn)方法和程序

檢測(cè)項(xiàng)目

（1）常見檢測(cè)項(xiàng)?：3DX 射線檢查、聲學(xué)掃描檢查、開封、IC 取芯片、芯片去層、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試

（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合異常、封裝異常、散熱異常、電參數(shù)漂移

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測(cè)服務(wù)背景

隨著動(dòng)車及高速列車電控性能的提升，其使用的電子元器件占比越來越高。一方面，為保證動(dòng)車及高速列車的運(yùn)行可靠性，需要對(duì)所使用的電子元器件進(jìn)行充分的性能摸底，以熟悉產(chǎn)品性能及預(yù)期壽命。另一方面，列車運(yùn)行過程中一旦出現(xiàn)電子元器件失效，將可造成災(zāi)難性的損失；而為滿足電子元器件高功率、高負(fù)載、高性能的要求，列車上多使用進(jìn)口集成電路芯片，因檢測(cè)手段匱乏、分析方法空白，其失效問題常常受制于國(guó)外供應(yīng)商。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量通過與華為、海思等國(guó)內(nèi)集成電路芯片廠的深度合作，不斷提高自身芯片類檢測(cè)硬件實(shí)力及分析軟件實(shí)力。具備分析芯片14nm及以上工藝能力，同時(shí)可以將問題鎖定在具體芯片層或者um范圍內(nèi)。